L'association américaine Nemi (National electronics manufacturing initiative) vient de conclure un accord de collaboration avec la division CPMT (Components, packaging…
Dans le cadre d'un partenariat technologique avec STMicroelectronics, le CEA-Léti vient de mettre au point une technologie de préencapsulation des…
Les concepteurs de cartes embarquées qui souhaitent proposer à leurs clients des BSP (Board Support Packages) basés sur le système…
Début mars, l'alliance ISMA (Internet Streaming Media Alliance) a rendu publique une spécification dédiée au cryptage et à l'authentification des…
Le futur marché des réseaux radio personnels basés sur la transmission radio ultralarge bande risque de tourner à la confrontation…
Dès cette année, à Berlin et à Helsinki, quelques centaines d'utilisateurs pourront tester les premiers services audiovisuels dédiés aux terminaux…
Le World Wide Web Consortium vient de publier la version définitive de la recommandation VoiceXML 2.0. Le standard VoiceXML (Voice…
Selon Sun, 1,5 milliard de produits répartis un peu partout dans le monde intègre aujourd'hui la technologie Java, dont 250…
Appliqué au domaine des réseaux locaux radio résidentiels, le procédé Mimo (Multiple Input Multiple Output) doit garantir la qualité de…
Nec échantillonne actuellement le µPD61181, un circuit intégrant l'essentiel du traitement audio-vidéo d'un enregistreur de DVD. Ce composant comprend un…
Linear technology lance les LTC2054/54HV, des amplificateurs opérationnels de précision à faible dérive en température annoncés comme étant les moins…
Le fabricant américain de connecteurs Samtec vient d'étoffer son catalogue produits avec l'introduction d'une gamme de connecteurs d'entrées/sorties comprenant des…
Le fabricant japonais de composants passifs Taiyo Yuden vient de présenter, sous la référence MLS, un haut-parleur miniature de seulement…
