Le “ busbar ” entre dans le composant !
3D Plus améliore l'intégrité électrique de ses composants multipuces en couplant la technologie du “ busbar ” à un réseau tridimensionnel de…
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Selon la jeune société américaine MicroEDA, le logiciel, qu'elle s'apprête à lancer sous le nom de MicroEx, serait capable de…
Propriétés et assertions sont de plus plus fréquemment mises en œuvre par les concepteurs dans leurs projets complexes de FPGA,…
Le concept de conception pour le rendement (ou design for yield) prend de plus en plus d'importance avec le développement…
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