Pour sa 7e édition, l'IVCS (International Venture Capital Summit) se tiendra à Sophia-Antipolis, les 1 et 2 décembre prochains. La…
L'assembleur de cartes recentré sur l'automobile et l'industriel s'installe dans des locaux mieux adaptés à sa taille que l'ex-site d'Alcatel…
Sony va lancer cet automne en Europe la commercialisation d'un appareil hybride à la fois caméscope et appareil photo numérique,…
Récepteurs TV et boîtiers-décodeurs pour la TNT, lecteurs et lecteurs-enregistreurs DVD, parfois à disque dur, écrans plats LCD et plasma,…
Outil de conception pour systèmes sur une puceCette version permet de créer un modèle de référence des spécifications, de réaliser…
Transistors bipolaires miniaturesCes transistors bipolaires sont encapsulés dans un boîtier miniature SOT666 occupant seulement 1,6 x 1,6 mm sur le circuit imprimé.Tenue en…
L'interconnexion 3D de composants actifs et passifs dans un même module devrait, dans les deux prochaines années, franchir un pas…
L'Américain LeCroy vient de présenter trois logiciels étendant les fonctionnalités d'analyse de ses oscilloscopes WavePro et WaveMaster. Le premier de…
L'Américain Geotest et le Taïwanais ADLink, fournisseurs de systèmes de test sur PC et au format PXI, viennent de s'associer…
Dans sa version 7.0, le logiciel d'acquisition de données DasyLab de National Instruments, commercialisé en France par SM2I (voir notre…
Gould & Nicolet renouvelle ses oscilloscopes haute résolution milieu de gamme en introduisant la famille Sigma, qui s'appuie sur la…
Le Forum TD-SCDMA va rejoindre les bancs du consortium 3GPP (Third Generation Partnership Project) qui définit des spécifications pour les…
Le 2 septembre dernier, la technologie ZigBee a accédé officiellement au titre de standard IEEE sous l'appellation 802.15.4. Conçue pour les…
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