ISSCC 2020 - IBM détaille son processeur z15
L'américain a généreusement augmenté la quantité de mémoire cache Sram et Dram embarquée dans ses processeurs multicoeurs pour centres de…
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Les TLP3106A, TLP3107A et TLP3109A affichent respectivement des valeurs maximales de résistance à l’état passant de 30, 40 et 65mΩ.…
Les ventes des groupes Renaut et PSA se sont effondrées. Mais le groupe Volkswagen a bien résisté en janvier. (suite…)
A la liste des noms des sociétés qui n'exposeront pas à Nuremberg s’ajoutent ceux de NXP, Arm, Xilinx, Avnet, Silicon…
L'APC, l'association des constructeurs automobiles de Chine, anticipe une chute de plus de 30% des volumes ce mois-ci avec l'expansion de…
Les dernières bobines d'arrêt en mode commun de Murata dédiées aux réseaux Ethernet dans l’automobile peuvent fonctionner de -55°C à…
Digi-Key renonce à son tour à participer au salon de référence de l'électronique embarquée de peur d'exposer ses salariés au…
STRATÉGIE HLD EUROPE EN NÉGOCIATIONS EXCLUSIVES POUR L'ACQUISITION D'EXXELIA P. 26 DOSSIER RÉSEAUX IIoT : L'EMBARRAS DU CHOIX PAGE 33…
Le groupe a réaffirmé en juin dernier sa volonté de s’inscrire comme un acteur stratégique des bâtiments connectés en poursuivant…
Enensys Technologies a décidé d'accentuer ses efforts de réduction des coûts en portant son plan d'économies annoncé en octobre 2019…
Les derniers thermistances linéaires miniatures de Texas Instruments sont annoncées comme étant 50 % plus précises que les thermistances NTC…
Cette opération va créer le numéro 4 mondial du secteur des services de paiement avec environ 20 000 employés à travers…
A près trois années de tenue en parallèle dans le même pavillon à Paris Expo Porte de Versailles, les salons…