La semaine dernière a été marquée par une actualité chargée dans les domaines de la mobilité et de l'aéronautique avec…
Le modèle UF3C120150K4S de 1200V est crédité d'une résistance à l'état passant de 150 mOhms, en valeur typique. (suite…)
Elles se dérouleront conjointement aux salons Sepem Industries. Les prochains Forum de l’électronique se tiendront à Grenoble, du 11 au…
Le centre de R&D suisse et le fondeur japonais ont développé une technologie de fabrication de circuits intégrés à très…
Les hybrides microcontrôleurs/DSP de Texas Instruments incorporent un sous-système Cortex-M4 gérant les protocoles EtherCAT, Ethernet et CAN FD jusqu'à 200…
Farnell présente le Raspberry Pi 4 modèle B : un ordinateur sur une carte 3 fois plus rapide que la…
Seprolec a acquis Aria Electronique en décembre 2018. De même culture aéronautique, disposant des mêmes outils de production, les deux…
La filiale russe d’Icape a déménagé dans de nouveaux locaux, plus vastes, et a embauché deux nouveaux commerciaux. (suite…)
Les modules de la série RAC04-K/277 de Recom offrent une isolation de 4kV et fonctionnent jusqu'à +70°C à pleine charge.…
La puce MAAM-011275-DIE de l'américain est notamment destinée au test et à la mesure et aux applications de communication. (suite…)
Euroflir 610, présenté pour la première fois lors du salon du Bourget, intègrera le meilleur état de l'art mondial en…
Ce partenariat s’appuiera sur les progrès réalisés dans le cadre des programmes Clean Sky qui vise à développer des technologies…
Le Li-Fi, qui permet la transmission des données par la lumière en vol, est présenté au Salon du Bourget par…
