
- Puissance du processeur d’application : jusqu’à 1 000 DMips
- Sous-système 2D/3D
- Boîtier PBGA 27 x 27 mm
Rens. www.st.com
Connectez-vous pour accéder à l'ensemble de vos contenus et services.
Connectez-vous pour accéder à l'ensemble de vos contenus et services.