Les réseaux 2G dans le monde tendent à disparaître pour être remplacés par des antennes relais 3G et 4G. HUAWEI a toujours été un précurseur dans ce secteur, et ils viennent donc de lancer sur le marché  un module 3G intégrant son propre chipset « Balong 330 » qui surprend, même les plus avertis.

Effectivement, à peine sorti, ces performances techniques font la différence et nous venons tout juste de gagner un marché Français M2M de 50.000 pcs grâce aux avantages techniques de notre chipset Hisilicon. (Pour des raisons de confidentialité nous ne pouvons pas tout faire apparaître dans ce communiqué de presse, n’hésitez donc pas à nous contacter)

– Test sévère en usine (85°C / 85% RH pendant 1000 heures)
– Performance RF largement supérieur au chipset concurrent  (QSCxxx, MDMxxx, IMCxxx).
– Meilleurs « Throughput @ UL/DL »

Avec le MU709 de HUAWEI proposé par EUROCOMPOSANT, vous êtes assuré de partir sur le module le plus performant du marché, le plus pérenne, au meilleur prix et avec une évolution possible et prévue en 4G.

Pour les questions techniques, les équipes d’EUROCOMPOSANT disposent de tous les éléments pour vous aider et vous accompagnent dans votre design (revue de schémas, etc…). 

HUAWEI est le numéro 1 mondial sur le marché des MBB (Mobile Broad Band Device – famille à laquelle appartient les modules LGA),  avec plus de 50% de parts de marché.

HUAWEI c’est déjà 15 ans d’expérience dans le M2M et 27 ans dans les télécommunications.

La relation privilégiée avec les opérateurs associés au déploiement des réseaux LTE 4G pour lesquels HUAWEI est le 2ème détenteur de brevets essentiels au monde va continuer d’assoir sa position de leader Mondial.

N’hésitez pas à contacter Eurocomposant pour vous procurer ces modules 3G dernières générations.

EUROCOMPOSANT

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