Le fabricant améliore la compacité de ses modules multipuces pour capteurs. STMicroelectronics utilise désormais des connexions traversantes dites TSV (through-silicon vias) lors de la fabrication de ses microsystèmes, une première dans l’industrie pour des capteurs fabriqués en volume selon le fabricant.

Ces liaisons s’avèrent plus denses et performantes que les connexions traditionnelles entre puces, que ce soit des liaisons filaires (wire bonding) ou des puces nues montées retournées (flip-chip stacking).