Les applications automobiles vont désormais pouvoir bénéficier de circuits logiques standards en boîtiers ultra-compacts signés Nexperia. Le Néerlandais inaugure en effet une gamme de circuits logiques encapsulés en boîtiers MicroPak XSON5 qui non seulement sont 75% plus petits que les options actuelles, mais bénéficient en outre de side-wettable flanks facilitant l’inspection optique des soudures. Par exemple, le SOT8065-1 à cinq contacts ne mesure que 1,1×0,85×0,47mm, reste compatible avec les puces encapsulables en SOT353, et tire profit d’une couche d’étain de 7µm limitant l’oxydation. 64 composants conformes AEC-Q100 sont concernés dans un premier temps.