Des circuits Bluetooth LE plus compacts chez Renesas

Le 23/01/2024 à 9:26 par Frédéric Rémond

La popularité de Bluetooth LE ne se dément pas, et avec elle le besoin de composants Bluetooth toujours plus compacts et performants. Renesas Electronics vient ainsi de présenter le DA14592, annoncé comme « son plus petit dispositif Bluetooth LE multicœur (Cortex-M33 et M0+) à faible consommation d’énergie » dans son boîtier WLCSP de 3,32×2,48mm. Il est accompagné du DA14592MOD, un module compact embarquant les composants externes nécessaire à la liaison RF. « Les DA14592 et DA14592MOD renforcent notre leadership dans le domaine des circuits Bluetooth LE, grâce à leur faible consommation d’énergie et aux meilleurs eBOM de leur catégorie », assure Davin Lee, vice-président principal et directeur général du groupe de produits analogiques et de connectivité de Renesas.

Le DA14592 emploie un nouveau mode basse consommation qui ne nécessite que 2,3mA à 0dBm en émission et 1,2mA en réception, 34µA/MHz en mode actif et 90nA en mode hibernation. Il se distingue également par la présence d’une interface QSPI permettant d’ajouter une mémoire externe si besoin est. La mémoire embarquée s’élève à 96Ko de Ram (plus 16Ko de cache), 256Ko de flash et 288Ko de Rom incluant la pile de protocole Bluetooth. Parmi les applications visées (médecine connectée, logistique, compteurs, interfaces, etc.), le Japonais cite les appareils de localisation « par la foule » tels que les AirTag d’Apple ou le réseau Find My Device de Google.

Copy link
Powered by Social Snap