CUI assure la dissipation thermique des boîtiers BGA

Le 08/09/2021 à 8:15  

L'Américain initie une gamme de dissipateurs thermiques en aluminium adaptés aux boîtiers BGA de 8,5x8,5mm à 60x60mm.

De nouveaux dissipateurs thermiques adaptés aux boîtiers BGA ont été mis au point par CUI Devices. Ces modèles sont déclinés dans des tailles allant de 8,5x8,5mm à 60x60mm, pour une épaisseur de 6mm à 25mm.

Fabriqués en aluminium, ces dissipateurs présentent une résistance thermique de 6,41 à 37,1°C/W pour un delta de 75°C, avec une dissipation de puissance variant de 1,92 à 11,69W en convection naturelle. Ils sont disponibles à partir de 0,42$ pièce par lots de 1000.