Coup de pouce taïwanais à l’adoption du Bluetooth 3.0+HS

Le 09/11/2009 à 12:17 par La rédaction

Les premiers modules compatibles à la fois Wi-Fi et Bluetooth 3.0+HS sont disponibles.

Afin d’accélérer l’adoption du standard Bluetooth 3.0+HS, le taïwanais Ralink Technology lance un module au format PCI Express Half Mini Card compatible à la fois 802.11n et Bluetooth 3.0. Référencé RT3090BC4, ce module, qui intègre un algorithme évolué de coexistence entre radios Wi-Fi et Bluetooth colocalisées, supporte un débit maximal de 150 Mbit/s et vise le marché des PC portables, des netbooks et des plates-formes PC grand public produites en gros volume.

Selon Ralink, l’utilisation d’un tel module intégré réduit la facture matérielle de plus de 20% par rapport à des solutions Wi-Fi et Bluetooth distinctes, qui entraînent la duplication de certains composants (antennes, connecteurs, circuits imprimés, câbles et blindages).

Précisons que Ralink s’est adjoint les services de CSR pour intégrer la technologie Bluetooth 3.0+HS au sein du module RT3090BC4. Le Britannique a d’ailleurs signé un accord similaire avec Realtek, autre firme taïwanaise. Rappelons que la spécification Bluetooth 3.0+HS intègre une architecture inédite, baptisé Alternate MAC/PHY (AMP), qui permet aux profils, aux protocoles et aux mécanismes de sécurité de Bluetooth de fonctionner temporairement sur une liaison radio 802.11x (dès lors que les contrôleurs et interfaces radio ad hoc sont aussi présents physiquement dans le dispositif concerné).

Copy link
Powered by Social Snap