Le Jedec approuve une méthodologie de caractérisation thermique des composants de puissance

Le 24/03/2011 à 11:22 par François Gauthier

Inspiré par des travaux de Mentor Graphics, le Jedec publie le standard JESD51-14 qui décrit une méthodologie de mesure basée sur des tests de transitoire thermique des composants de puissance. Le Jedec, organisation centrée sur le développement de standards pour l’industrie microélectronique, vient d’approuver une méthodologie de mesure basée sur des tests de transitoire thermique pour la caractérisation des boîtiers de semi-conducteurs. Plus spécifiquement, ce standard JESD51-14, issu du groupe de travail Jedec JC15, porte sur une nouvelle méthode de mesure pour la résistance thermique jonction semelle (junction-to-case thermal resistance) des semi-conducteurs de puissance, avec une garantie de précision et de répétabilité supérieure aux mesures classiques.

Cette méthodologie est issue des travaux du groupe MicRed, une émanation de l’université de Budapest qui avait rejoint le giron de Flomerics avant que cette dernière ne soit rachetée par Mentor Graphics, et le groupe Automotive Power Application d’Infineon.

A ce jour, le testeur transitoire thermique T3Ster (prononcez “trister”) de Mentor Graphics, développé à l’origine par MicReD, est le seul produit du marché qui met en œuvre l’intégralité du standard JESD51-14.

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