Développé par Panasonic et Toshiba pour le marché de l’embarqué, le module Bluetooth SPP/LE PAN1026 affiche des dimensions de 15,6 x 8,7 x 1,8 mm. A l’occasion du prochain salon Embedded World, qui se tiendra du 26 au 28 février à Nuremberg, MSC présentera un module Bluetooth bimode SPP/LE de 15,6 x 8,7 x 1,8 mm.
Œuvre de Panasonic, le PAN1026 est architecturé autour du contrôleur Bluetooth TC35661 de Toshiba. Une antenne céramique est par ailleurs intégrée.
La pile logicielle, embarquée dans une mémoire flash, est également l’œuvre de Toshiba. Différents profils sont supportés.

La puissance d’émission est de +4 dBm, alors que la sensibilité en réception est de -87 dBm.
L’un des points forts du module réside dans sa faible consommation. En mode sommeil, celle-ci est de 100 µA seulement.
Le PAN1026 fonctionne dans la gamme de température -40 °C à +85 °C. Un kit de développement est par ailleurs disponible auprès de MSC.