C’est la première fois que congatec construit un module COM-HPC autour d’un processeur Dragonwing IQ-X de Qualcomm. Le conga-HPC/mIQ-X, c’est son nom, “élève les plateformes Arm à un niveau inédit de performances” explique Konrad Garhammer, COO et CTO de congatec. Ce module de 95x70mm embarque 16, 32 ou 64Go de mémoire LPDDR5X et des interfaces Ethernet 2,5Gbit/s, PCIe Gen3/Gen4, USB4, DDI et eDP. Le processeur comprend, lui, huit ou douze cœurs Oryon tournant jusqu’à 3,4GHz, un accélérateur IA et un moteur graphique gérant jusqu’à trois écrans 8K.