Un programme de recherche géré par les organismes américains Sematech et SIA, en collaboration avec le SRC, vise à établir des standards pour le design et la fabrication de puces 3D hétérogènes. Basé au sein du College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) de l’Université d’Albany (État de New York), le groupe de travail géré par l’organisme Sematech (consortium international des fabricants de semiconducteurs) et la SIA (Semiconductor Industry Association), en collaboration avec le SRC (Semiconductor Research Consortium), a pour objectif de développer des spécifications pour la production de circuits 3D hétérogènes.

Les membres du groupe vont travailler sur les problèmes d’inspection, la métrologie, le microbumping, le collage, etc. Il s’agit ici de lever un des obstacles au déploiement à grande échelle de la production de circuits 3D hétérogènes – l’absence complète de normes au niveau international – lié à la méconnaissance des paramètres clés en production pour ce type de technologie.