Adlink vient d’annoncer la relève de son architecture Express-HRR, avec un nouveau module COM Express Type 6 basé sur la dernière version de processeurs et chipset d’Intel. Baptisé Express IBR, le nouveau module COM Express du taiwanais Adlink, propose des performances en hausse de 25 % côté CPU et de 50 % au niveau graphique pour une même empreinte thermique. Pour y parvenir, il s’appuie sur le processeur Core i7 d’Intel de 3è génération et le chipset associé QM77 Express, qui introduisent en passant la prise en charge des interfaces PCI Express Gen 3.0 et USB3.0.

Visant les applications embarquées pour environnements sévères, l’Express IBR est qualifiée pour une température de fonctionnement comprise entre -40 °C et +85°C, et propose une version de circuit imprimé plus épais de 50 % pour une meilleure tenue aux chocs et aux vibrations.