Panasonic lance un module Bluetooth à faible empreinte

Le 27/06/2018 à 9:55 par Philippe Dumoulin

Architecturé autour d’un circuit Bluetooth CC2564C de Texas Instruments, le module PAN1326C offre d’excellentes performances RF et se contente de 85,5mm² sur la carte.

Panasonic Industry Europe lance un nouveau module RF Bluetooth pourvu d’une interface HCI (Host-controlled interface), offrant un débit de transfert de données BLE 2,5 fois plus élevé que les solutions Bluetooth Low Energy précédentes. Compatible Bluetooth 4.2, le PAN1326C (ENW89823A4KF) occupe une surface de seulement 85,5 mm² (9×9,5mm), alors que son épaisseur est de 1,8mm.

Le module est architecturé autour du contrôleur Bluetooth bimode CC2564C de Texas Instruments. En sus d’un Uart, il dispose d’interfaces PCM et GPIO. Selon la société, il offre des performances RF (niveau d’émission, sensibilité du récepteur, comportement en présence de bloqueurs dans la bande et hors bande…) parmi les meilleures de sa catégorie.

Le PAN1326C accepte une tension d’alimentation comprise entre 1,8V et 4,8V et fonctionne entre -40°C et +85°C. Il est compatible broche à broche avec les modules HCI Bluetooth antérieurs, réalisés autour des puces de TI, de Panasonic.