Afin d’accélérer le design des circuits 3D intégrant la technologie des TSV, Synopsys et l’Imec viennent de signer un accord de coopération. La société américaine Synopsys, numéro un mondial des outils de conception et de de vérification de circuits intégrés, et le centre de recherche belge Imec ont signé un accord de coopération afin de mettre en œuvre les outils de TCAD (Technology Computer Aided Design) de Synopsys dans le design des circuits intégrés 3D empilés utilisant la technologie des TSV (Through Silicon Via). L’objectif est de caractériser et d’optimiser les performances électriques de ces circuits à l’aide des outils de simulation de Synopsys, basés sur la méthode des éléments finis, afin de décrire les structures à étudier.

Cette collaboration se déroulera au sein du laboratoire Imec où seront produits les wafers avec leurs structures de test pour lesquels les technologies de Synopsys seront utilisées, en particulier pour modéliser les vias traversants verticaux (TSV) qui relient les différentes briques d’un circuit 3D intégré. Selon Luc Van den Hove, président et CEO de l’Imec, “la disponibilité des outils de simulation de Synopsys à base d’éléments finis fait partie intégrante du déploiement des technologies de circuits 3D. Cette collaboration devrait pouvoir accélérer le design des TSV et ainsi faciliter l’adoption des technologies émergentes des circuits 3D empilés dans l’industrie du semiconducteur”.

Rappelons que la technologie des circuits intégrés en 3 dimensions est une alternative à la réduction des géométries des transistors. Elle autorise l’empilement de plusieurs circuits intégrés, reliés entre eux par des vias traversants, au sein d’un seul et unique boîtier. L’intérêt de cette approche est de pouvoir réduire le facteur de forme des circuits, tout en limitant leur consommation et en améliorant la bande passante entre les différentes briques constitutives du circuit. Pour plus de précisions, voir le numéro 1 de notre revue ElectroniqueS publié en janvier 2010.