Les premiers modules et cartes porteuses compatibles Mobile-ITX seront annoncés durant le premier trimestre 2010. Toujours plus compact ! VIA Technologies continue sa course à la réduction des dimensions des cartes embarquées. Après le lancement couronné de succès du format de carte-mère Pico-ITX, avalisé depuis par le groupement d’intérêt spécifique Small Form Factor (SFF-SIG), le constructeur taïwanais tente un nouveau coup de poker avec le format ouvert Mobile-ITX, dédié aux systèmes embarqués portables et ultracompacts à architecture x86 sur les marchés du médical, des transports et de la Défense.

La spécification Mobile-ITX définit un module processeur de seulement 6 cm x 6 cm (des dimensions 50% plus réduites que celles d’une carte Pico-ITX de 100 mm x 72 mm) ainsi qu’une carte porteuse et des interfaces d’entrées/sorties. Un choix qui, selon la société, garantit un maximum de flexibilité aux concepteurs, ceux-ci pouvant positionner aisément le module processeur sur une carte porteuse spécifique, propre à leur application.

Les modules processeurs conformes Mobile-ITX, dont la consommation ne devrait pas excéder 5 W, hébergent le processeur, le jeu de circuits associé et de la mémoire, sachant que l’éventail des E/S disponibles sur les cartes porteuses personnalisables est large (support d’écrans CRT, DVP ou TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO, PS2, etc.). Les liaisons entre le module processeur et la carte porteuse, séparées de seulement 3 mm, sont assurées via deux connecteurs à haute densité et de faible hauteur. VIA compte annoncer ses premiers produits compatibles avec le format Mobile-ITX dans le courant du premier trimestre 2010.