
Pour ce faire, le Japonais s’est attelé à réduire les pertes résistives entre les wafers et les électrodes, responsables d’une déperdition d’énergie sous forme de chaleur.
La méthode a consisté à traiter le dit wafer avant la formation des électrodes, et ce afin d’améliorer les performances des contacts électriques. De fait, vis-à-vis des cellules PV de génération antérieure, les pertes résistives auraient été abaissées de quelque 4 %.
En appliquant cette technique, Mitsubishi est parvenu à obtenir un rendement de conversion de 19,3 % avec des cellules PV en silicium polycristallin de 15 cm de côté, pour une épaisseur de 200 µm. Soit un gain de 0,2 point par rapport à l’existant.
Avec un substrat silicium polycristallin ultra-fin (100 µm), les résultats sont encore plus probants. Le rendement de conversion de 18,1 % est en effet ici amélioré de 0,7 point.