
Un tel résultat a été obtenu grâce à la mise en œuvre d’un système de contacts pressés qui améliore le transfert thermique depuis les puces de semi-conducteur jusqu’au dissipateur. Et ce sans qu’il soit fait usage d’une semelle métallique.
Ce module 6-pack de 55 g seulement intègre des puces IGBT en technologie Trench-Field-Stop, optimisées pour de faibles pertes et de fortes densités de courant.
Le circuit de commande en technologie silicium-sur-isolant (SOI) est ici monté sur l’hybride de puissance. Cette proximité se traduit par un meilleur comportement dynamique en régime de commutation et par une réduction des IEM. Par ailleurs, la minimisation des inductances parasites permet une meilleure maîtrise des surtensions et, par là-même, de travailler avec une tension d’alimentation supérieure, tout en bénéficiant d’un rendement accru.
Ce module MiniSKiiP IPM est monté directement sur le dissipateur avec une seule vis et sans aucune opération de brasage.
Des versions 600 V sont également disponibles.