Kurtz Ersa, un spécialiste des équipements de production électronique, des machines de moulage et de l’automatisation, a présenté son dernier microscope vidéo portable pour l’inspection des joints de soudure dans la fabrication électronique : le Ersa Mobile Scope.
Offrant des mesures d’espace de 50 à 1500µm, il se destine à l’inspection optique et l’enregistrement d’images numériques, ainsi qu’aux tâches de mesure sur les joints de soudure des boîtiers à billes (BGA), μBGA, CGA (column grid array), CSP (chip-scale package), flip chip et et pas à pas sur les connexions THT (through-hole technology). Il autorise l’évaluation du remplissage du talon sur les composants à terminaisons QFP (quad flat package), SOIC (small outline integrated circuit) et autres, de la longueur de mouillage et du mouillage interne sur les appareils à terminaisons PLCC (plastic leaded chip carrier) et J. Ses dimensions sont de 114x36x51mm pour un poids de 210 grammes. Son système optique (déflexion prismatique à 90°) intégré avec caméra dispose d’une source lumineuse à Led intégrées et à intensité variable, qui peut revêtir une lumière froide en option.
Aux dires de la société allemande, il constitue le complément idéal à l’inspection aux rayons X des BGA. Rappelons que Kurtz Ersa est présent en France, en Alsace.
