Des thermistances pouvant être intégrées directement dans les modules de puissance (par exemple IGBT), par simple frittage et liaisons filaires en aluminium : c’est ce que promet TDK avec ses L860. Ces thermistances à coefficient de température négatif (NTC) sont montées horizontalement contrairement aux modèles conventionnels : l’électrode Ni/Ag de la face inférieure est frittée sur le support cuivre du module de puissance, tandis que l’électrode supérieure Ni/Au est reliée par liaison filaire : le tout se passe donc de soudure. Selon TDK, cette solution améliore le couplage thermique et le rendement du système. Les L860 supportent une température de fonctionnement allant de -55 à 175°C. Elles mesurent 1,6×1,6×0,5mm. Leurs caractéristiques suivent la courbe MELF-R/T avec un R₁₀₀ de 493Ω.