Nexperia et Kyocera AVX collaborent en SiC

Le 12/10/2023 à 9:06 par Frédéric Rémond

Partenaires de longue date, le Néerlandais Nexperia et Kyocera AVX (via son site autrichien de Salzbourg) collaborent désormais afin de produire des modules de redressement basés sur des puces en carbure de silicium (SiC). Ciblant les alimentations, les stations de recharge pour véhicules électriques et les chargeurs embarqués, ces modules 650V 20A répondent aux besoins de puissance allant de 3 à 11kW.

Qualifiés pour une température de jonction maximale de 175°C, ces modules bénéficient d’un refroidissement par le dessus et d’un capteur de température NTC intégré. Les premiers échantillons seront disponibles au premier trimestre 2024. « Il s’agit là d’une première étape dans ce que nous espérons être une collaboration à long terme entre Nexperia et Kyocera AVX autour du SiC », assure Katrin Feurle, directrice du groupe de produits SiC chez Nexperia.

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