Présenté dans un boîtier DIP à 8 broches, le TLP754 de Toshiba fait l’interface entre un module de puissance intelligent et son contrôleur. Toshiba Electronics Europe étoffe sa famille de photocoupleurs avec un modèle en boîtier DIP 8 broches (9,6 x 7,6 x 3,6 mm) destiné aux applications de contrôle moteur dans des environnements sévères (bruit, haute température).
Référencé TLP754, ce composant fera l’interface entre un module de puissance intelligent (IPM, intelligent power module) et son électronique de commande.
Le TLP754 offre une isolation de 5000 Vrms (pendant 1 minute) entre entrée et sortie, ainsi qu’un fonctionnement garanti dans la gamme de température -40 °C à + 125°C.
Parmi ses autres caractéristiques : un débit maximal de données de 1 Mbit/s, un courant d’entrée limité à 1,3 mA, une tension d’alimentation comprise entre 4,5 V et 30 V, un délai de propagation inférieur à 550 ns…
Le composant présente par ailleurs une sortie en collecteur ouvert, alors qu’un blindage interne assure une immunité de ±20 kV/µs vis-à-vis des transitoires de mode commun.
