Le fabricant autrichien a mis au point une technologie dite ECP pour répondre aux demandes de miniaturisation des fabricants de matériels électroniques.

La miniaturisation des composants et des fonctions électroniques progresse sans cesse. Les circuits imprimés sont aussi concernés par celle-ci.
Pour y répondre, le fabricant autrichien AT&S annonce la commercialisation de sa technologie de fabrication de circuits imprimés à composants électroniques enterrés, dite ECP (Embedded Component Packaging).
Celle-ci assure l’intégration de composants passifs ou actifs élémentaires au sein du circuit imprimé, ce qui permet davantage de place pour les circuits intégrés.

Avec cette technologie, AT&S a déjà développé des circuits imprimés pour appareils photos numériques, lecteurs MP3, téléphones mobiles, PC portables et netbooks, appareils d’aide auditive…