La société italienne Somacis pcb industries affirme être en passe de finaliser le développement de supports de test au pas de 0,2 mm. Somacis pcb industries, une société italienne spécialiste du circuit imprimé, semble sur le point d’achever le développement d’une carte de test utilisant des contacts de type BGA (Ball Grid Array) au pas de seulement 0,2 mm, contre 0,3 mm pour les supports de test les plus denses du marché actuellement.

Les prototypes présentés par la société utilisent ainsi des billes de 100 µm de diamètre et des pistes de 30 µm de largeur. La société reconnait toutefois que le routage de cartes aussi denses n’est pas une mince affaire.