TDK vient d’annoncer sa nouvelle technologie propriétaire de feuillet magnétique métallique souple, pour les applications de recharge sans fil de dispositifs mobiles. Avec seulement 0,57 mm d’épaisseur atteinte pour le développement de sa toute dernière bobine de transfert d’énergie sans fil, TDK prétend aujourd’hui au sommet de l’état de l’art industriel en la matière, alors que le japonais a déjà lancé des études pour une version de 0,5 mm.

TDK s’est appuyé sur son expertise en matière de champs magnétiques, en matériaux et process technologiques idoines, pour concevoir la feuille magnétique métallique souple à la base de cette bobine placée au cœur des applications de recharge à distance de smartphones et autres équipements sans fils.

Outre par son très faible encombrement et sa légèreté, elle se caractérise par une faible résistance électrique, un courant de sortie de 0,5 à 0,6 A, et une efficacité de transfert d’énergie répondant au standard de charge sans fil « Qi » du WPC (pour Wireless Power Consortium).