Le connecticien français a récemment obtenu la qualification ESA de l’Agence Spatiale Européenne pour sa connectique Sub-D fabriquée en matériaux composites. Déjà fournisseur important de connecteurs composites pour l’industrie aéronautique, Souriau étend le champ d’applications de cette technologie à l’industrie spatiale. Le groupe français de connectique a en effet récemment obtenu la qualification ESA de l’Agence Spatiale Européenne pour sa connectique Sub-D de la gamme microComp fabriquée en matériaux composites.

Empruntant l’encombrement de la connectique Sub-D haute densité de l’ESA/ESCC couramment utilisée dans les satellites (volume réduit de 40 % par rapport à une connectique Sub-D de densité standard), le corps des connecteurs microComp est fabriqué en matériaux composites, puis métallisé afin d’assurer une bonne continuité électrique entre la partie mâle, la partie femelle, les capots et la tresse du faisceau. Ces matériaux permettent de réduire le poids de ces connecteurs de 60 % par rapport à une connectique au même format utilisant des matériaux conventionnels. A noter que les contacts sertis de la gamme microComp sont amovibles afin que l’utilisateur puisse câbler et décâbler aisément son équipement.