La division Chomerics de Parker Hannifin vient de lancer une nouvelle gamme de graisses thermiques destinées à évacuer la chaleur générée par les composants sur les circuits imprimés. Quatre versions offrent une conductivité thermique de 1,5, 3, 5 et 7W/mK. L’impédance thermique varie, elle, de 0,097 à 0,065°C.cm²/W sous 2,5bar. Les Therm-a-grease fonctionnent sur les épaisseurs de jointure de 0,025mm seulement, et conviennent donc aux PCB les plus denses sur lesquels elles peuvent être appliquées par pochoir, sérigraphie ou dépose, sans mélange, durcissement ou réfrigération. Elles sont disponibles sous la forme de seringue manuelle, de cartouche en plastique EFD, de récipient de huit onces ou de cartouche en aluminium, avec un volume maximal de 300cm³.