Murata l’assure, c’est une première mondiale : le Japonais vient de présenter une gamme de thermistance NTC à la fois moulées en résine et capables de supporter une liaison filaire. Baptisées FTI, ces thermistances seraient plus faciles à assembler, même au plus près des semi-conducteurs de puissance, et aussi plus fiables dans les montages automobiles. Les FTI sont serties dans un boîtier compact 2012 et caractérisées par une résistance de 5kΩ ±1% à 25°C.