Le japonais affirme être le premier connecticien à produire en volume une connectique dont les contacts ont été réalisés à l’aide d’un procédé d’électroformage. L’avantage : des connecteurs encore plus petits mais aussi plus fiables et plus performants. Omron a débuté cet été la production de volume de connecteurs qui repoussent les limites actuelles de la miniaturisation de la connectique, selon les dires du connecticien japonais. Et comme si cela ne suffisait pas, ce dernier affirme que ces connecteurs de nouvelle génération sont également plus fiables et plus performants que ce qui existe actuellement dans le domaine de la connectique miniature. Il s’agit de deux familles de composants distinctes : d’une part, des connecteurs FFC/FPC (Flat Flexible Cable/Flexible Printed Circuit) pour connexions carte à circuit souple; d’autre part, des connecteurs de batterie pour mobiles.

Omron a pour cela utilisé un procédé de fabrication de contacts inédit dans le domaine de la connectique : l’électroformage, qui consiste à créer une fine couche de métal à l’aide d’un procédé d’électrodéposition. Sur le papier, l’électroformage appliqué à la fabrication des contacts de connecteurs évite les principaux écueils du procédé classique qui utilise des presses de précision pour découper et mettre en forme les contacts. L’électroformage permet notamment de réaliser des contacts extrêmement fins – seulement 80 µm de large – ce qui ouvre la voie à des connecteurs FFC/FPC au pas de 0,2 mm, voire 0,1 mm, alors que le procédé conventionnel ne descend pas en dessous de 0,3 mm.

Mais le gros avantage est que cette miniaturisation se double d’un gain en terme de fiabilité. L’électroformage rend en effet possible la fabrication de contacts miniatures dotés d’une force de contact supérieure à celle d’un contact de taille équivalente produit selon la technique classique. A titre d’exemple, le connecteur FFC/FPC de nouvelle génération d’Omron présente ainsi une force de contact réhaussée de 30 % comparé à un modèle conventionnel. Suffisant, selon Omron, pour répondre aux nouvelles exigences des OEM du mobile en termes de fiabilité, notamment en cas de chute des appareils, et plus généralement en cas de microcoupures électriques lors de chocs ou de vibrations.