La dissipation de chaleur est de plus en plus difficile au sein des processeurs d’applications des smartphones : la puissance de calcul y est toujours plus élevée tandis que les combinés tendent à s’amincir. Le problème se pose d’autant plus que la puce du processeur est, depuis plusieurs générations maintenant, surplombée de sa mémoire Dram, ce qui complique encore l’évacuation thermique. D’où la mise au point par Samsung d’une nouvelle architecture de boîtier. Dans celle-ci, la Dram ne recouvre pas entièrement le processeur, et laisse de la place pour un bloc d’évacuation thermique ou HPB (heat path block) en cuivre situé à la verticale de la partie du processeur qui génère le plus de chaleur. Selon le Sud-Coréen, l’évacuation se fait alors de manière bien plus efficace, ce qui réduit l’échauffement du smartphone.