Le groupe japonais lance une série d’inductances de puissance multicouches en pavés CMS miniatures 1608 offrant un encombrement réduit de 50 % par rapport à ses précédents modèles, tout en conservant des performances équivalentes. TDK-EPC commercialise la série TDK MLP1608-V, une gamme d’inductances de puissance multicouches figurant parmi les plus compactes du marché. Encapsulées en pavés CMS 1608 (empreinte de 1,6 x 0,8 mm² sur le circuit imprimé) dont la hauteur est, au choix, de 0,95 mm ou de 0,75 mm, ces inductances présentent le plus petit encombrement de toutes les gammes d’inductances de puissance multicouches miniatures de la société. Gammes qui comportaient jusqu’ici des versions en pavés 2520, 2016 et 2012 (respectivement 2,5 x 2,0 mm², 2,0 x 1,6 mm², 2,0 x 1,2 mm²).

Utilisée en remplacement des modèles en pavé 2012 dans lq circuiterie d’alimentation d’un équipement mobile (téléphone portable, smartphone, appareil-photo numérique, etc.), la série TDK MLP1608-V présente un encombrement réduit de moitié, tout en conservant le même rendement de conversion d’énergie pour des courants jusqu’à 100 mA.

Cette miniaturisation tient à l’utilisation d’une ferrite très faible perte développée à l’aide d’une technologie de matériaux propriétaire.

La production de volume de ces composants dont les valeurs d’inductance vont de 0,47 à 2,2 µH selon les modèles, est d’ores déjà effective.