Lors du dernier salon du Bourget, Amphenol Socapex a dévoilé une connectique modulaire répondant aux nouvelles exigences liées aux architectures modulaires intégrées (ou IMA) dans l’avionique. Lors du dernier salon du Bourget (17 au 23 juin 2013), Amphenol Socapex s’est attelé à la connectique dédiée aux architectures modulaires intégrées (ou IMA) dans l’avionique. Porté par l’évolution des boîtiers électroniques générée par cette architecture, qui exige de nouvelles caractéristiques de robustesse, réduction de poids, maintenance et modularité, Amphenol Socapex a développé une connectique nommée Modul R et associant modularité et hautes performances en environnement sévère.
“Ce nouveau connecteur répond aux besoins de l’évolution de l’architecture des boîtiers électroniques vers plus de modularité en s’adaptant aux besoins du client, quelle que soit la nature ou la fonctionnalité de la carte ou du coffret“, précise Gregory Devineau, Directeur de la Division Aéronautique d’Amphenol Socapex.

Cette adaptabilité passe notamment par deux formats de type 3U et 6U pour s’adapter à toutes les tailles de coffret ainsi que par une large gamme de modules avec des versions haute vitesse (jusqu’à 15 Gbit/s), haute densité, signal, et puissance (10, 36 et 70 A) afin d’obtenir une configuration selon des besoins spécifiques.
Offrant une bonne tenue aux chocs et aux vibrations ainsi qu’une protection contre les EMI grâce à son armature métallique, la connectique Modul R devrait prochainement être standardisée auprès des comités de normalisation dans le cadre de plusieurs projets européens (Corac, Genome, idee5, Primae, etc.).