IBM se charge des recherches sur l’encapsulation et 3M, des études sur des matériaux à la fois adhésifs et dissipateurs de chaleur. L’objectif est de présenter, dès 2013, de nouvelles méthodes d’encapsulation de circuits 3D à forte densité.

Les circuits intégrés 3D sont des empilements de circuits intégrés. Leur développement constitue une avancée qui permet d’obtenir des ensembles à fortes capacités de calcul, de mémoire, etc.
Toutefois, la fabrication de ces circuits 3D se heurte encore à plusieurs obstacles, notamment l’évacuation de la chaleur générée par les empilements de puces en fonctionnement.

Aussi, pour résoudre ces problèmes, IBM et 3M viennent-ils d’annoncer un accord dont l’objectif est la mise au point, dès 2013, d’une nouvelle gamme de colles dissipatrices de chaleur ainsi que de nouvelles techniques d’encapsulation dédiées aux circuits 3D.
3M se chargera de l’étude des nouvelles colles dissipatrices de chaleur et IBM, des techniques d’encapsulation.

Les accords pourraient, dans ce domaine, se multiplier dans les mois à venir. Déjà, en août dernier, Globalfoundries a annoncé un partenariat avec le spécialiste de l’encapsulation Amkor Technology pour la mise au point de procédés d’encapsulation de circuits intégrés 3D fabriqués en technologies 28 nm et 20 nm de largeur de trait.