Le matériel Xenolyte–Galaxy résultant de cette coopération présente à la fois une cadence élevée et une grande précision d’exécution. Ce matériel réalise la métallisation des puces des wafers pour, par exemple, préparer le bonding ou le brasage de fils de connexion.

La société allemande Atotech (3800 personnes, 893 millions d’euros de chiffre d’affaires) et Semsysco ont collaboré pour développer un équipement de déposition de nickel, de palladium et d’or à la fois rapide et précis : la technologie Xenolyte de déposition de nickel, palladium et or par voie chimique d’Atotech – technologie qui sert notamment en préparation du bonding (collage) et du brasage de fils de connexion pour les puces des wafers – y est associée au système de déposition par pulvérisation en lots (batch spray) Galaxy de Semsysco.
Le résultat est un matériel combinant la rapidité d’exécution du Xenolyte et la précision du Galaxy (pour la métallisation des pistes très fines de cuivre, par exemple).

Dans la pratique, le système Xenolyte-Galaxy (voir figure) réalise un prétraitement, qui est une métallisation par pulvérisation, suivi d’une déposition par réaction chimique de nickel, de palladium et/ou d’or; interviennent à la fin le rinçage et le séchage.
Le contrôle et le dosage des bains chimiques sont assurés par un «ancolyzer» qui est un appareil conçu et fabriqué par l’allemand Ancosys.
L’équipement Xenolyte-Galaxy devrait être commercialisé au deuxième trimestre 2013.