Ce système sert à la réalisation des TSV et des bosses de l’encapsulation à bosses.
Canon présente un équipement de lithographie dédié à l’encapsulation des circuits intégrés 3D, baptisé FPA-5510iV. Dérivée du modèle FPA-5500iZ destiné, lui, à la production de semi-conducteurs, cette machine de “back-end” sert à la réalisation des TSV (Through Silicon Vias, trous traversant le silicium) et des bosses de l’encapsulation à bosses.
Cet outil intègre une optique de nouvelle génération dotée d’un système de vérification automatique de l’alignement des TSV. L’ouverture numérique de cette optique varie entre 0,10 et 0,18, ce qui permet d’observer au mieux des structures à côtés de longueur comprise entre 1 et 50 microns (cas des TSV).
La surface d’exposition du FPA-5510iV mesure 52 x 34 mm. Quant à la source lumineuse équipant cette machine, il s’agit d’une lampe de puissance 4,5 kW.
Canon propose, en option, un module de manipulation des wafers et un module de vérification de la verticalité des trous dit TSA (Through-Silicon Alignment) qui utilise un faisceau de lumière infrarouge.
