Il mesure la déformation de la carte électronique en fonction de la température pour prévenir les problèmes de brasage lors de la refusion.

Un bon brasage du composant électronique suppose que les supports que constituent le boîtier de ce composant, d’une part, et la zone de la carte électronique en rapport, d’autre part, ne se déforment pas trop en fonction de l’élévation de température inhérente à l’opération.
Sinon, les soudures risquent de présenter des problèmes (soudure sèche, pont de soudure, « head-in-pillow » qui est une fusion incomplète entre la brasure et les billes de boîtiers BGA…).

Pour minimiser ce type de problème, l’IPC a publié, en fin 2013, une norme proposant une méthodologie de mesure du gauchissement de la carte électronique (type de test à pratiquer, type de support de la carte…) : l’IPC 9641.

S’inscrivant dans ce courant, le fabricant américain Akrométrix, distribué en Europe par l’allemand Microtronics, propose un équipement de caractérisation de la surface baptisé CXP (pour “Convection Expandable Platform”).

Ce matériel effectue une mesure de déformation de la carte à partir de la technologie de projection des franges  (Fringe Projection) – qui est plus économique à mettre en œuvre que celle utilisant des franges de Moirée, selon Akrometrix.

La déformation mesurée est comparée par logiciel à d’autres déformations enregistrées. La surface de carte observable est, pour chaque mesure, de 64x48mm, une surface qui autorise une résolution de 5µm pour la mesure.

Dans la pratique, la carte est chauffée via un four à convection, les images étant prises par une caméra.
Ce four prend en charge des cartes de dimensions maximales 300x300mm, la zone de mesure (64x48mm) se déplaçant au fur et à mesure.