Ce fabricant de matériels de lithographie et de bonding met la dernière main à un procédé de bonding de wafers qui se passe de recuit.

«Nous avons mis au point une technologie qui permet la formation de liaisons covalentes fortes entre matériaux hétérogènes à température ambiante», annonce Markus Wimplinger, directeur de la technologie d’EV Group, un fabricant autrichien d’équipements de lithographie et de bonding.
Le procédé inventé par EV Group permet des liaisons covalentes entre différents matériaux, sans recourir au recuit.
Il sera notamment intégré aux solutions de bonding de wafers (“collage” de tranches) dédiées à l’encapsulation de Mems.

La plateforme supportant cette technologie a d’ores et déjà été baptisée EVG580 ComBond.
Incluant également des modules destinés à la préparation de surface des matériaux, cette plateforme devrait être commercialisée cette année.