L’organisme américain propose, tous les deux ans, un guide sur l’évolution des technologies dans les domaines du circuit imprimé et de l’assemblage de cartes électroniques. Ce guide permet aux industriels d’anticiper les évolutions tant au plan de la conception que de la fabrication et des achats.

Tous les deux ans, l’IPC, organisme commercial spécialisé dans l’édition de normes à destination du circuit imprimé ainsi que de la conception et de l’assemblage de cartes électroniques, publie une nouvelle feuille de route technologique relative aux interconnexions électroniques (IPC International Technology Roadmap for Electronic Interconnections).

Cette étude concerne les matériaux et substrats utilisés pour le circuit imprimé lui-même ainsi que l’assemblage de cartes électroniques.
La dernière en date permet de visualiser les évolutions qui se feront jour dans ces domaines d’ici à 2020, notamment au plan de la fabrication des circuits imprimés et de l’assemblage des cartes, et d’anticiper les conséquences des changements technologiques (encapsulation, nanotechnologies, optoélectronique…) sur les procédés et méthodes de production.

Cette roadmap donne aussi une idée de l’évolution des réglementations sur les matériaux et sur le recyclage, ainsi que de l’incidence de ces évolutions sur l’industrie.
Cette feuille de route repose notamment sur l’analyse de l’évolution de blocs émulant différentes structures (modules, cartes et fonds de panier dans les domaines de l’automobile, de l’électronique grand public, des télécoms, de l’industriel, de l’aéronautique et spatial et du médical).
Cette roadmap est commercialisée au prix de 150 dollars pour les non-adhérents à l’IPC.