L’IPC-7095C insiste notamment sur les conséquences des chocs thermiques et mécaniques, sur le ”cratering” qui peut en résulter, et sur le défaut dit ”head-in-pillow”.

L’IPC, association d’édition et de diffusion de normes pour les domaines du circuit imprimé et de l’assemblage de cartes électroniques, vient de publier la révision C de la norme IPC-7095 intitulée “Design and assembly process implementation for BGA“.
Comme son nom l’indique, cette norme encadre la pose et le brasage des boîtiers BGA sur les cartes électroniques.

La révision C insiste sur les conséquences des chocs thermiques et mécaniques (ruptures de connexions…). Le “cratering“, qui est une cassure de la résine sous-jacente au cuivre, y est, par exemple, analysé.
L’IPC pointe comme l’un des facteurs favorisant ce cratering, la constitution des nouveaux stratifiés – qui, avec le brasage sans plomb, doivent résister à des températures plus élevées qu’avec le brasage au plomb.

L’IPC-7095C insiste également sur les analyses aux rayons X. Elle détaille aussi le problème du défaut “head-in-pillow” (tête dans l’oreiller): celui-ci serait dû à l’oxydation des billes ou de la pâte à braser, ou à une déformation de la carte électronique.