La troisième génération de l’ACS200 de la société Suss Microtec, intègre jusqu’à 4 modules de dépôt et développement de la résine photosensible et permet de traiter en une fois 19 wafers de 200 mm de diamètre.

Suss Microtec, fabricant allemand d’équipements de production destinés à la fabrication de semi-conducteurs, présente un équipement de dépôt-développement de résine photosensible pour tranches de silicium de diamètre 200 mm, alliant adaptabilité et grande capacité.

L’ACS200 Gen3 (pour troisième génération) peut inclure jusqu’à 4 modules de dépôt par rotation (spin coating) de la résine photosensible ou de développement de cette résine, et traiter en une fois jusqu’à 19 wafers de diamètre 200 mm; il peut également inclure deux de ces modules et 2 modules de type spray dédiés au dépôt par pulvérisation – pour traiter les surfaces inégales des wafers -, avec, alors, le passage en une fois d’un maximum 13 wafers.

Plusieurs configurations des entrées-sorties sont envisageables: l’utilisation de deux entrées et deux sorties convient à la R&D; le chargement automatique de cassettes – sans temps mort – est dédié, lui, à la production industrielle.
Le système de dépôt de la résine inclut une technologie ayant fait l’objet d’un brevet: la Gyrset.