Ces essais font partie d’un programme de test de trois matériels pour le nœud 14 nm. Les deux autres machines sont un système à écriture directe par faisceaux d’électrons de Mapper et un matériel à faisceaux d’électrons de KLA Tencor.

TSMC se prépare activement pour la production de circuits intégrés en technologie 14 nm de largeur de trait. Lors de Semicon Taiwan (Taipei, du 7 au 9 septembre 2011), le fondeur de silicium a fait savoir qu’il allait procéder aux essais d’un équipement de lithographie aux UV extrêmes acheté à ASML, le modèle ASML 3100.

TSMC a initié un programme de test de trois machines de lithographie dans ce domaine. Il a déjà débuté les essais de fonctionnement d’un système d’écriture directe par faisceaux d’électrons fabriqué par Mapper Lithography, qui donnerait “de bons résultats“.
Et il va se doter, l’an prochain, d’un matériel à faisceaux d’électrons de marque KLA Tencor.