Le MA12 est utilisable pour l’encapsulation 3D sur wafer et la fabrication des Mems.

Suss MicroTec, fabricant allemand d’équipements de production destinés à la fabrication de semi-conducteurs, propose un aligneur de masque manuel pour le positionnement avant lithographie de wafers de diamètre maximal 300mm. Baptisé MA12, il est utilisable pour l’encapsulation 3D sur tranche ainsi que pour la fabrication des Mems.

Les optiques sont réglables de façon à fournir les diverses expositions requises par les différentes lithographies.

Les alignements se font suivant trois procédés: alignement latéral supérieur ou “top side” (alignement de la tranche via des données mémorisées ou via une image), alignement latérial inférieur ou “bottom side” (utilisé pour l’encapsulation 3D au niveau de la tarnche et la fabrication de Mems) et alignement infrarouge.

Le MA12 inclut des fonctionnalités d’assistance: alignement motorisé, aide au chargement de la tranche et du masque, compensation automatique de l’erreur de calage, et changement automatique de filtre.