Practical Components propose un composant en boîtier BGA qui favorise l’apparition de ce défaut de brasage de façon à réduire les conditions d’émergence de ce dernier.

Le défaut de brasage dit “Head-in-pillow” («tête dans l’oreiller», voir photo), qui concerne les boîtiers à billes, a pris de l’ampleur avec le passage au sans plomb.
Il correspond à une fusion incomplète entre la brasure et la bille.

Pour y remédier, c’est-à-dire prévenir les conditions d’apparition de celui-ci (via des adaptations du profil de brasage, des changements de crème à braser ou de flux), Practical Components propose un composant test qui sert de révélateur à ce défaut.

Le PBGA 928-HiP (HiP pour Head-in-pillow) s’appuie sur un boîtier de grande taille et inclut une puce de très petite surface, ce qui accroît la différence de dilatation thermique entre ces deux sous-ensembles et, in fine, favorise l’apparition du défaut précité.
Le boîtier de ce composant compte 928 billes distantes de 1 mm les unes des autres.