Un équipement Finetech pour le collage de puces avec une précision de 0,5 µm

Le 08/10/2010 à 12:31 par Didier Girault

Dédié au collage de puces pour des prototypes et des petites séries, le Fineplacer lambda est un équipement modulaire présentant une précision de placement de 0,5 µm.

Le fabricant Finetech propose le Fineplacer lambda, un matériel dédié au collage automatisé de puces, doté d’une précision de placement de 0,5 µm. Il permet de manipuler des composants de surface comprise entre 0,15 x 0,15 mm et 15 x 15 mm. En outre, avec l’adjonction d’outils spécifiques, la manipulation de pièces aussi petites que 5 x 5 µm est possible.

Grâce à des modules adaptés, le Fineplacer lambda peut prendre en charge différents matériaux (silicium, arséniure de gallium, phosphure de gallium…). Il procède à partir de diverses technologies (thermo-compression, utilisation d’ultra-sons, brasage, collage).

Cet outil est dédié à la réalisation de prototypes et de petites séries. Il permet un contrôle des opérations via caméra.
Parmi ses utilisations, citons : le collage de diodes laser, de photodiodes, de LED, l’encapsulation de Mems, de capteurs, l’encapsulation 3D, le report de puces sur verre (chip on glass).

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