Un système d’inspection de la pâte à braser de course chez Goepel Electronic

Le 05/06/2012 à 23:21 par Didier Girault

Cet équipement atteint une vitesse d’inspection de 90 cm2/s. Sa résolution maximale est de 10 µm.

Le fabricant allemand Goepel Electronic présente un système d’inspection en 3D de la pâte à braser des cartes électroniques à vitesse d’inspection élevée et à grande précision de détection.
Baptisé OptiCon SPI-Line 3D, cet équipement est caractérisé par une vitesse maximale d’inspection de 90 cm2/s. Il offre trois possibilités de résolution pour la détection : 10 µm, 15 µm et 20 µm.

Le cœur de l’appareil est une caméra 3D fonctionnant en liaison avec un système de projection de séquences lumineuses.
L’OptiCon SPI-Line 3D est également doté d’une nouvelle interface utilisateur garantissant une simplicité de programmation.
Il peut être complété, en option, d’un module SPC (Statistical Process Control) et d’une station de programmation.

Fondé en 1991 à Iéna en Thuringe, Goepel Electronic (ou Göpel Electronic) s’appuie sur 200 personnes. Cette société a réalisé un chiffre d’affaires de plus de 26 millions d’euros en 2011.
Elle dispose de filiales en France, au Royaume-Uni, en Chine, en Inde et aux Etats-Unis.

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