Indium, fournisseur de matériaux à destination de l’électronique, du photovoltaïque et du semi-conducteur, commercialise une nouvelle pâte à braser: l’Indium 9.91

Indium, fournisseur américain de matériaux à destination de l’électronique, du photovoltaïque et du semi-conducteur, annonce l’Indium 9.91, une crème à braser no clean (permettant de se passer de nettoyage de la carte) spécialement étudiée pour l’empilement de boîtiers à billes (package-on-package ou PoP).
Indium indique que cette crème confère une excellente brasabilité, est caractérisée par une longue durée de vie, et corrige les défauts dus à la déformation du boîtier.
L’Indium 9.91 existe en versions avec alliage de brasage SAC305 ou alliage SN63.

D’une manière générale, les pâtes à braser PoP sont étudiées pour, dans le cas du brasage PoP et par rapport aux crèmes à braser classiques, améliorer la mouillabilité et réduire le défaut de type “head-in-pillow” (tête dans l’oreiller) – qui est une fusion incomplète entre la brasure et les billes des boîtiers BGA (Ball Grid Array).
Ce défaut “head-in-pillow” est favorisé par la déformation du boîtier (dans le cas de l’empilement de boîtiers) ou par la déformation du boîtier ou de la carte électronique (dans le cas du brasage de boîtiers sur la carte).
Les crèmes à braser PoP ont des formulations, des pourcentages de poudre d’alliage et des tailles de particules d’alliage spécifiques ; ainsi, les particules d’alliage doivent être suffisamment petites pour recouvrir au mieux les billes sphériques du BGA et, en même temps, pas trop petites de façon à ne pas présenter trop de surface oxydable.

Rappelons que l’empilement de boîtiers BGA (PoP) consiste à poser et braser un boîtier BGA sur un autre boîtier BGA; cette technique, utilisée notamment dans l’électronique grand public, permet d’augmenter la densité de composants sur une carte.